我校电子封装技术、通信工程两个专业将于12月17日、18日接受IEET工程及科技教育认证专家组进校实地考查。为做好迎评工作，12月7日上午，朱文章校长带领学校办公室、规划与品质管理处、教务处、学工处、后勤处、保卫处等职能部门负责人考查迎评路线，并重点到两个专业所属材料及光电学院进行针对性检查和指导。

朱文章校长一行依次走访了工训中心、现代工程认知馆、创新创业园、两个专业的实验室，检查所在学院的环境及迎评布置情况，听取了学院的汇报，并召开现场工作会，指导学院如何有序开展专家进校前及专家实地考查的各项工作。相关职能部门负责人从实验室建设管理、学院环境氛围、教学文档、师生精神风貌等方面对专业认证准备工作提出了意见和建议。

朱校长表示，学院已经做了比较充分和大量细致的准备工作，在迎评冲刺阶段，学院要继续加强建设，有条不紊地推进后续工作。他强调，在迎评中，两个专业要重点突出各自人才培养的亮点和特色，充分展示教学成果以及师生积极向上的精神风貌；相关职能部门要全力配合学院做好学风、文化氛围、环境卫生等方面改进提升工作，密切合作，确保以优异成绩通过专业认证。（规划与品质管理处 宣传部）

朱文章校长带队检查指导专业认证准备工作